모임

모바일, 전자기기를 위한 고효율/친환경 차폐/방열 소재/부품 세미나 - 2/22(테크포럼)

세미나
작성자
techforum
작성일
2017-02-08 20:24
조회
2361
최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼(www.techforum.co.kr)은 2월 22일(수) 중소기업DMC타워 3층 대회의실에서 '고효율/친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017'을 개최합니다.

전기전자 기기의 소형화에 따라 전자파 및 발열이 높아지면서 제품의 수명이 짧아지고 있습니다. 기기의 전자파 발생과 발열 문제가 늘어나면서 인체에 대한 악영향과 제품 오동작으로 인한 안전과 신뢰성 문제가 부각되면서 고효율/친환경 소재/부품에 대한 관심이 높아지고 있습니다.

본 세미나에서는 유망 소재/부품으로 주목받고 있는 ▲전자기기 고효율 방열 소재 및 부품 기술 동향 ▲전자파차폐/흡수소재의 기술이슈와 최신기술 동향 ▲전기전자용 에폭시 고내열 차폐 소재 ▲방열 컴파운드 기술동향 및 상용화 이슈 ▲전자파 차폐 필름 최신기술 적용사례 ▲전기전자 패키징재료로서 실리콘재료의 특성 및 응용 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.

■ 행사개요
- 행사명: 고효율/친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017
- 주최/주관: 테크포럼
- 일시: 2017년 2월 22일(수) 10:00~17:00
- 장소: 중소기업DMC타워 3층 대회의실 (6호선 디지털미디어시티역 2번출구)
- 웹사이트: www.techforum.co.kr
- 세미나 사이트: http://goo.gl/oQwo8h
- 문의: 070-7169-5396 contact@techforum.co.kr

■ 프로그램
- 전자기기 고효율 방열 소재 및 부품 기술 동향
- 전자파차폐/흡수소재의 기술이슈와 최신기술 동향
- 전기전자용 에폭시 고내열 차폐 소재
- 방열 컴파운드기술동향 및 상용화 이슈
- 전자파 차폐 필름 최신기술 적용사례
- 전기전자 패키징재료로서 실리콘재료의 특성 및 응용

■ 문의
자세한 사항은 www.techforum.co.kr 또는 070-7169-5396 문의 바랍니다.